2015-2020年中国IC封装行业发展趋势及投资预测报告-中商产业研究院

内容概括

为了全面而准确地反映IC封装产业的发展现状以及未来趋势，中商情报网推出本报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国IC封装业现状、IC封装市场供需状况、IC封装产业链现状、IC封装重点企业状况等内容进行详细的阐述和深入的分析，着重对IC封装市场发展动向作了详尽深入的分析，并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断，为IC封装产业投资者寻找新的投资机会。为企业了解IC封装业、投资该领域提供决策参考依据。

报告目录

第一章 IC封装

第一节 IC封装简介

第二节 IC封装类型简介

一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP

第三节明日之星——TSV封装

一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场

第二章世界IC封装运行状况分析

第一节世界IC封装业运行环境分析

第二节世界IC封装运行现状综述

一、IC封装特点分析
二、IC封装业技术分析
三、IC封装业动态分析

第三节世界IC封装重点企业运行分析

一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）

第四节 2015-2020年世界IC封装业趋势探析

第三章中国IC封装行业市场发展环境解析

第一节中国宏观经济环境分析

一、中国GDP分析
二、中国汇率调整分析
三、中国工业发展形势分析
四、金融危机中国经济的影响

第二节中国IC封装市场政策环境分析

一、电子产业振兴规划解读
二、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
三、相关行业政策及对IC封装产业的影响

第三节中国IC封装市场技术环境分析

一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析

第四章 2010-2014年中国IC封装相关

第一节 2012-2014年中国集成电路制造行业发展分析

一、2012年中国集成电路制造行业发展概况
二、2013年中国集成电路制造行业发展概况
三、2014年中国集成电路制造行业发展概况

第二节 2010-2014年中国集成电路制造行业规模分析

一、企业数量增长分析
二、资产规模增长分析
三、销售规模增长分析
四、利润规模增长分析

第三节 2012-2014年中国集成电路制造行业结构分析

一、企业数量结构分析
二、资产规模结构分析
三、销售规模结构分析
四、利润规模结构分析

第四节 2010-2014年中国集成电路制造行业成本费用分析

一、销售成本统计
二、主要费用统计

第五节 2010-2014年中国集成电路制造行业运营效益分析

一、偿债能力分析
二、盈利能力分析
三、运营能力分析

第五章中国IC封装产业运行新形势透析

第一节中国IC封装产业运行综述

一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装测试业外资独占鳌头
三、IC封装向高端技术迈一步
四、形成封装及自主品牌终端产业链

第二节中国IC封装产业变局分析

一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高

第三节金融危机对中国IC封装业影响及应对分析

一、金融危机对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机

第四节中国IC封装业面临的挑战分析

一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足

第五节对发展我国IC封装业的思考

第六章中国IC封装细分市场运行分析

第一节

手机IC先进封装市场

第二节手机基频封装

一、手机基频产业
二、手机基频封装

第三节

智能手机处理器产业与封装

第四节

手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装

第五节 PC领域先进封装

一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组

第七章中国封装用材料运行分析