一、集成电路的概念 26

二、集成电路的特点 26

三、集成电路的分类 27

一、集成电路行业监管体制 30

二、集成电路行业政策综述 30

三、集成电路行业财税政策 32

四、集成电路业投融资政策 33

五、集成电路研究开发政策 34

六、集成电路业进出口政策 35

七、集成电路行业人才政策 35

八、集成电路知识产权政策 36

一、世界集成电路产业发展态势 36

（一）世界集成电路产业发展概述 36

（二）世界集成电路产业区域格局 37

（三）世界集成电路产业市场规模 38

（四）世界集成电路产业商业模式 40

二、美国集成电路产业发展分析 41

（一）美国集成电路产业发展概况 41

（二）美国集成电路产业空间布局 42

（三）美国集成电路产业发展模式 42

三、欧洲集成电路产业发展分析 43

（一）欧洲集成电路产业发展概况 43

（二）欧洲集成电路产业空间布局 43

（三）欧洲集成电路产业发展模式 44

四、日本集成电路产业发展分析 45

（一）日本集成电路产业发展概况 45

（二）日本集成电路产业空间布局 46

（三）日本集成电路产业发展模式 47

五、韩国集成电路产业发展分析 47

（一）韩国集成电路产业发展概况 47

（二）韩国集成电路产业空间布局 48

（三）韩国集成电路产业发展模式 48

六、台湾集成电路产业发展分析 49

（一）台湾集成电路产业发展概况 49

（二）台湾集成电路产业空间布局 50

（三）台湾集成电路产业发展模式 51

一、集成电路设计行业发展概述 53

二、集成电路设计行业特点分析 55

三、集成电路设计行业经营模式 56

四、集成电路设计行业发展规模 57

五、集成电路设计行业竞争格局 58

（一）行业主要企业竞争态势 58

（二）上游产业对行业的影响 59

（三）下游产业对行业的影响 59

六、集成电路设计业SWOT分析 60

一、集成电路制造行业发展概述 60

二、集成电路制造发展瓶颈分析 62

三、集成电路制造行业发展规模 62

四、集成电路制造行业竞争格局 63

（一）行业主要企业竞争态势 63

（二）上游产业对行业的影响 64

（三）下游产业对行业的影响 64

五、集成电路制造业SWOT分析 64

一、集成电路封测行业发展概述 65

二、集成电路封测行业经营模式 66

三、集成电路封测行业发展规模 67

四、集成电路封测行业竞争格局 68

（一）国内外企业间竞争态势 68

（二）上游产业对行业的影响 69

（三）下游产业对行业的影响 69

五、集成电路封测业SWOT分析 69

六、集成电路封装细分行业分析 70

（一）BGA封装市场分析 70

（二）SIP封装市场分析 71

（三）SOP封装市场分析 72

（四）QFP封装市场分析 72

（五）QFN封装市场分析 73

（六）MCM封装市场分析 74

（七）CSP封装市场分析 75

（八）晶圆级封装市场分析 77

（九）覆晶/倒封装市场分析 78

（十）3D封装市场分析 80

一、2013年集成电路行业发展概况 81

二、2014年集成电路行业发展概况 83

一、集成电路行业企业数量分析 85

二、集成电路行业资产规模分析 88

三、集成电路行业销售收入分析 91

四、集成电路行业利润总额分析 94

一、集成电路行业盈利能力分析 97

二、集成电路行业的毛利率分析 101

三、集成电路行业运营能力分析 103

四、集成电路行业偿债能力分析 107

一、集成电路企业经济类型分析 110

（一）国有集成电路企业经济指标分析 110

（二）股份制集成电路企业的经济指标 111

（三）股份合作集成电路企业经济指标 112

（四）私营集成电路企业经济指标分析 113

（五）外资集成电路企业经济指标分析 114

二、集成电路企业规模结构分析 116

（一）大型集成电路企业经济指标分析 116

（二）中型集成电路企业经济指标分析 117

（三）小型集成电路企业经济指标分析 118

三、集成电路行业分地区发展分析 119

（一）东北地区集成电路行业发展分析 119

（二）华北地区集成电路行业发展分析 120

（三）华东地区集成电路行业发展分析 121

（四）华南地区集成电路行业发展分析 122

（五）华中地区集成电路行业发展分析 123

（六）西南地区集成电路行业发展分析 124

（七）西北地区集成电路行业发展分析 125

一、集成电路市场发展概述 127

二、集成电路供给市场分析 128

（一）集成电路供给市场现状 128

（二）集成电路产量规模分析 129

（三）集成电路的生产集中度 130

三、集成电路需求市场分析 131

（一）集成电路需求市场现状 131

（二）集成电路市场规模分析 132

（三）集成电路需求结构分析 132

一、2009-2014年集成电路进口情况 135

（一）集成电路进口数量情况 135

（二）集成电路进口金额分析 135

（三）集成电路进口来源分析 135

（四）集成电路进口价格分析 137

二、2009-2014年集成电路出口情况 137

（一）集成电路出口数量情况 137

（二）集成电路出口金额分析 138

（三）集成电路出口流向分析 138

（四）集成电路出口价格分析 140

一、集成电路产业知识产权综述 140

（一）集成电路知识产权特点分析 140

（二）集成电路产业专利申请规模 142

二、集成电路产业设计类专利分析 142

（一）设计类专利申请规模 142

（二）专利申请国家及地区 143

（三）IPC技术分类的趋势 148

（四）主要权利人分布情况 152

三、集成电路产业制造类专利分析 155

（一）制造类专利申请规模 155

（二）专利申请国家及地区 155

（三）IPC技术分类的趋势 156

（四）主要权利人分布情况 157

四、集成电路产业封装类专利分析 158

（一）封装类专利申请规模 158

（二）专利申请国家及地区 158

（三）IPC技术分类的趋势 159

（四）主要权利人分布情况 160

五、集成电路产业测试类专利分析 161

（一）测试类专利申请规模 161

（二）专利申请国家及地区 161

（三）IPC技术分类的趋势 162

（四）主要权利人分布情况 162

六、集成电路布图设计专有权分析 163

（一）集成电路布图设计申请规模 163

（二）集成电路布图设计省市排名 164

（三）布图设计专有权的产品分析 164

（四）布图设计国内外权利人分析 165

一、电容器市场发展分析 167

（一）电容器市场发展概况 167

（二）电容器市场供需分析 168

（三）电容器市场竞争格局 168

二、电容器价格行情分析 170

（一）电容器价格走势分析 170

（二）电容器价格前景预测 170

三、电容器市场前景及趋势 171

一、电感器市场发展分析 171

（一）电感器市场发展概况 171

（二）电感器市场供需分析 172

（三）电感器市场竞争格局 173

二、电感器价格行情分析 174

（一）电感器价格走势分析 174

（二）电感器价格前景预测 174

三、电感器市场前景及趋势 175

一、电阻器市场发展分析 176

（一）电阻器市场发展概况 176

（二）电阻器市场供需分析 177

（三）电阻器市场竞争格局 178

二、电阻器价格行情分析 178

（一）电阻器价格走势分析 178

（二）电阻器价格前景预测 179

三、电阻器市场前景及趋势 179

一、晶体管市场发展分析 180

（一）晶体管市场发展概况 180

（二）晶体管市场供需分析 181

（三）晶体管市场竞争格局 182

二、晶体管价格行情分析 183

（一）晶体管价格走势分析 183

（二）晶体管价格前景预测 183

三、晶体管技术研发分析 183

一、二极管市场发展分析 184

（一）二极管市场发展概况 184

（二）二极管市场供需分析 185

（三）二极管市场竞争格局 186

二、二极管价格行情分析 187

（一）二极管价格走势分析 187

（二）二极管价格前景预测 188

三、二极管市场前景及趋势 188

一、计算机产业市场发展态势 190

（一）计算机行业发展基本情况 190

（二）计算机产品产销情况分析 191

（三）计算机行业发展规划分析 192

二、计算机集成电路市场分析 193

（一）计算机类集成电路需求特点 193

（二）计算机类集成电路市场规模 193

（三）计算机类集成电路竞争格局 194

一、汽车电子市场发展态势分析 194

（一）汽车市场产销情况分析 194

（二）汽车电子市场规模分析 196

（三）汽车电子市场应用结构 197

（四）汽车电子市场产品结构 197

二、汽车电子集成电路市场分析 198

（一）汽车电子类集成电路市场特点 198

（二）汽车电子类集成电路市场规模 200

（三）汽车电子类集成电路应用结构 200

（四）汽车电子类集成电路产品结构 201

（五）汽车电子类集成电路品牌份额 202

一、消费电子行业发展态势分析 203

（一）消费电子行业发展概况 203

（二）消费电子产品产销规模 203

（三）消费电子需求潜力分析 205

二、消费电子集成电路市场分析 206

（一）消费电子类集成电路市场特点 206

（二）消费电子类集成电路市场规模 207

（三）消费电子类集成电路应用市场 207

（四）消费电子类集成电路竞争格局 208

一、网络通信行业发展态势分析 209

（一）网络通信行业发展概况 209

（二）网络通信设备市场分析 210

（三）网络通信设备需求潜力 211

二、网络通信集成电路市场分析 211

（一）网络通信类集成电路市场特点 211

（二）网络通信类集成电路市场规模 212

（三）网络通信类集成电路应用市场 212

一、工业控制行业发展态势分析 213

（一）工业控制行业发展概述 213

（二）工业控制设备产销分析 214

（三）工业控制设备需求潜力 216

二、工业控制类集成电路市场分析 217

（一）工业控制类集成电路市场特点 217

（二）工业控制类集成电路市场规模 217

（三）工业控制类集成电路应用市场 218

（四）工业控制类集成电路竞争格局 218

一、集成电路产业区域分布特点 219

二、“一轴一带”竞争格局分析 219

三、集成电路设计产业区域分布 220

四、集成电路制造产业区域分布 220

五、集成电路封测产业区域分布 221

一、环渤海集成电路产业概述 221

（一）环渤海集成电路业现状 221

（二）集成电路行业竞争格局 222

（三）集成电路行业市场规模 222

二、环渤海集成电路SWOT分析 222

（一）产业发展优势分析 222

（二）产业发展劣势分析 223

（三）产业发展机会分析 223

（四）产业发展威胁分析 223

三、北京地区集成电路行业分析 224

（一）集成电路行业发展概述 224

（二）集成电路行业供给规模 225

（三）集成电路产业发展布局 225

（四）集成电路产业政策规划 226

四、天津地区集成电路行业分析 226

（一）集成电路行业发展概述 226

（二）集成电路行业供给规模 227

（三）集成电路产业发展布局 227

（四）集成电路产业政策规划 228

五、山东地区集成电路行业分析 228

（一）集成电路行业发展概述 228

（二）集成电路行业供给规模 230

（三）集成电路产业发展布局 230

（四）集成电路产业政策规划 231

一、长三角集成电路产业概述 231

（一）长三角集成电路业现状 231

（二）集成电路行业竞争格局 232

（三）集成电路行业市场规模 233

二、长三角集成电路SWOT分析 233

（一）产业发展优势分析 233

（二）产业发展劣势分析 234

（三）产业发展机会分析 234

（四）产业发展威胁分析 235

三、上海地区集成电路行业分析 236

（一）集成电路行业发展概述 236

（二）集成电路行业供给规模 237

（三）集成电路产业发展布局 237

（四）集成电路产业政策规划 238

四、江苏地区集成电路行业分析 242

（一）集成电路行业发展概述 242

（二）集成电路行业供给规模 243

（三）集成电路产业发展布局 243

（四）集成电路产业政策规划 244

五、浙江地区集成电路行业分析 245

（一）集成电路行业发展概述 245

（二）集成电路行业供给规模 246

（三）集成电路产业发展布局 246

（四）集成电路产业政策规划 247

一、珠三角集成电路产业概述 248

（一）珠三角集成电路业现状 248

（二）集成电路行业竞争格局 248

（三）集成电路行业市场规模 249

二、珠三角集成电路SWOT分析 249

（一）产业发展优势分析 249

（二）产业发展劣势分析 250

（三）产业发展机会分析 250

（四）产业发展威胁分析 250

三、广东地区集成电路行业分析 251

（一）集成电路行业发展概述 251

（二）集成电路行业供给规模 252

（三）广东集成电路产业布局 252

（四）集成电路产业政策规划 253

一、大连集成电路产业分析 254

二、合肥集成电路产业分析 254

三、厦门集成电路产业分析 255

四、武汉集成电路产业分析 256

五、重庆集成电路产业分析 257

六、成都集成电路产业分析 258

七、西安集成电路产业分析 259

一、Intel（英特尔） 262

（一）企业经营情况分析 262

（二）集成电路产品分析 262

（三）集成电路应用领域 263

（四）企业SWOT分析 263

二、Samsung（三星） 264

（一）企业经营情况分析 264

（二）集成电路产品分析 264

（三）集成电路应用领域 265

（四）企业SWOT分析 265

三、Hynix（海力士） 266

（一）企业经营情况分析 266

（二）集成电路产品分析 266

（三）集成电路应用领域 266

（四）企业SWOT分析 267

四、TI（德州仪器） 267

（一）企业经营情况分析 267

（二）集成电路产品分析 268

（三）集成电路应用领域 268

（四）企业SWOT分析 269

五、AMD（超微） 269

（一）企业经营情况分析 269

（二）集成电路产品分析 269

（三）集成电路应用领域 270

（四）企业SWOT分析 270

六、Toshiba（东芝） 271

（一）企业经营情况分析 271

（二）集成电路产品分析 271

（三）集成电路应用领域 271

（四）企业SWOT分析 272

七、ST（意法半导体） 272

（一）企业经营情况分析 272

（二）集成电路产品分析 273

（三）集成电路应用领域 273

（四）企业SWOT分析 273

八、NXP（恩智浦） 274

（一）企业经营情况分析 274

（二）集成电路产品分析 274

（三）集成电路应用领域 274

（四）企业SWOT分析 275

九、Freescale（飞思卡尔） 275

（一）企业经营情况分析 275

（二）集成电路产品分析 276

（三）集成电路应用领域 276

（四）企业SWOT分析 276

十、Renesas（瑞萨） 277

（一）企业经营情况分析 277

（二）集成电路产品分析 277

（三）集成电路应用领域 277

（四）企业SWOT分析 277

十一、MTK（联发科） 278

（一）企业基本情况 278

（二）集成电路产品分析 278

（三）集成电路应用领域 278

（四）企业发展目标分析 279

一、中芯国际集成电路制造有限公司 279

（一）企业发展基本情况 279

（二）企业经营情况分析 280

（三）企业经济指标分析 280

（四）企业盈利能力分析 281

（五）企业偿债能力分析 281

（六）企业运营能力分析 281

（七）企业成本费用分析 282

二、中电广通股份有限公司 282

（一）企业基本情况 282

（二）企业经营情况分析 283

（三）企业经济指标分析 284

（四）企业盈利能力分析 285

（五）企业偿债能力分析 285

（六）企业运营能力分析 286

（七）企业成本费用分析 286

三、北京君正集成电路股份有限公司 287

（一）企业基本情况 287

（二）企业经营情况分析 287

（三）企业经济指标分析 289

（四）企业盈利能力分析 289

（五）企业偿债能力分析 290

（六）企业运营能力分析 290

（七）企业成本费用分析 290

四、北京福星晓程电子科技股份有限公司 291

（一）企业基本情况 291

（二）企业经营情况分析 291

（三）企业经济指标分析 293

（四）企业盈利能力分析 293

（五）企业偿债能力分析 294

（六）企业运营能力分析 294

（七）企业成本费用分析 295

五、天水华天科技股份有限公司 295

（一）企业基本情况 295

（二）企业经营情况分析 295

（三）企业经济指标分析 296

（四）企业盈利能力分析 296

（五）企业偿债能力分析 297

（六）企业运营能力分析 297

（七）企业成本费用分析 298

六、江苏长电科技股份有限公司 298

（一）企业基本情况 298

（二）企业经营情况分析 299

（三）企业经济指标分析 300

（四）企业盈利能力分析 300

（五）企业偿债能力分析 301

（六）企业运营能力分析 301

（七）企业成本费用分析 301

七、苏州晶方半导体科技股份有限公司 302

（一）企业基本情况 302

（二）企业经济指标分析 303

（三）企业偿债能力分析 303

（四）企业运营能力分析 304

（五）企业成本费用分析 304

八、杭州士兰微电子股份有限公司 305

（一）企业基本情况 305

（二）企业经营情况分析 305

（三）企业经济指标分析 306

（四）企业盈利能力分析 307

（五）企业偿债能力分析 307

（六）企业运营能力分析 308

（七）企业成本费用分析 308

九、中颖电子股份有限公司 309

（一）企业基本情况 309

（二）企业经营情况分析 309

（三）企业经济指标分析 311

（四）企业盈利能力分析 311

（五）企业偿债能力分析 311

（六）企业运营能力分析 312

（七）企业成本费用分析 312

十、上海贝岭股份有限公司 313

（一）企业基本情况 313

（二）企业经营情况分析 313

（三）企业经济指标分析 314

（四）企业盈利能力分析 315

（五）企业偿债能力分析 315

（六）企业运营能力分析 315

（七）企业成本费用分析 316

十一、南通富士通微电子股份有限公司 316

（一）企业基本情况 316

（二）企业经营情况分析 317

（三）企业经济指标分析 317

（四）企业盈利能力分析 318

（五）企业偿债能力分析 318

（六）企业运营能力分析 319

（七）企业成本费用分析 319

十二、吉林华微电子股份有限公司 320

（一）企业基本情况 320

（二）企业经营情况分析 320

（三）企业经济指标分析 322

（四）企业盈利能力分析 322

（五）企业偿债能力分析 322

（六）企业运营能力分析 323

（七）企业成本费用分析 323

一、集成电路企业融资方法与渠道简析 325

二、利用股权融资谋划企业发展机遇 327

三、利用政府杠杆拓展企业融资渠道 331

四、适度债权融资配置自身资本结构 332

五、关注民间资本和外资的投资动向 333

一、集成电路企业股权融资概述 334

（一）集成电路股权融资概况 334

（二）股权融资细分领域分布 334

（三）股权融资企业区域分布 335

二、集成电路企业股权融资方式 336

（一）VC/PE股权融资分析 336

（二）战略投资方式分析 337

三、股权融资典型案例分析 337

一、集成电路企业并购市场概述 338

（一）集成电路企业并购概况 338

（二）企业并购细分领域分布 338

（三）参与并购企业区域分布 339

二、集成电路并购企业特性分析 340

（一）集成电路企业并购模式 340

（二）集成电路企业并购问题 341

三、集成电路企业并购案例分析 341

一、集成电路企业转型升级背景分析 342

（一）经济增长结构转型客观要求 342

（二）信息化为转型升级提供契机 342

（三）集成电路企业融资环境紧张 343

（四）企业人力资源成本持续上升 344

（五）企业风险控制能力渐显不足 344

二、集成电路企业转型升级模式分析 345

（一）企业转型升级主要模式 345

（二）企业产业延伸模式分析 346

（三）企业兼并重组模式分析 346

（四）企业海外扩张模式分析 347

三、集成电路企业转型升级路径分析 348

（一）打造自主品牌转型路径 348

（二）从制造向设计服务转型 349

（三）从低端向高端升级路径 350

（四）精细化管理转型升级路径 351

（五）产业链资源整合转型升级 352

四、集成电路企业转型升级策略分析 353

（一）企业向差异化战略转变 353

（二）走向注重质量提升转变 354

（三）向重视可持续发展转变 354

（四）从竞争向合作共赢转变 355

（五）向高层次国际运营转变 355

一、集成电路业“十三五”发展形势 357

（一）集成电路产业链完善方向 357

（二）集成电路设计业发展规划建议 357

（三）集成电路制造业发展规划建议 359

（四）集成电路封测业发展规划建议 359

二、集成电路产业发展目标及前景分析 360

（一）集成电路产业技术创新目标 360

（二）集成电路产业结构目标分析 360

（三）集成电路企业竞争格局展望 360

（四）集成电路区域竞争格局展望 360

三、集成电路产业需求领域前景分析 361

（一）计算机产业需求前景分析 361

（二）消费电子产业需求前景分析 362

（三）网络通信产业需求前景分析 362

（四）汽车电子产业需求前景分析 363

（五）工业控制行业需求前景分析 364

（六）其他潜力领域需求前景分析 365

四、集成电路产业发展规模预测分析 365

（一）集成电路产业市场规模预测 365

（二）集成电路设计产业规模预测 366

（三）集成电路制造产业规模预测 367

（四）集成电路封测产业规模预测 367

一、集成电路行业投资壁垒分析 368

（一）技术壁垒分析 368

（二）人才壁垒分析 369

（三）资金壁垒分析 369

二、集成电路行业投资风险分析 369

（一）宏观经济风险 369

（二）产品开发风险 369

（三）市场竞争风险 370

（四）技术淘汰风险 370

三、集成电路行业投资策略分析 370

一、集成电路企业IPO情况概述 372

（一）集成电路IPO概况 372

（二）IPO细分领域分布 373

（三）IPO企业区域分布 373

（四）募投项目分布情况 374

二、集成电路IPO企业特征分析 375

（一）集成电路企业IPO领域特征 375

（二）集成电路企业IPO上市地分布 376

（三）集成电路企业IPO区域分布 376

三、集成电路企业IPO案例分析 377

一、企业境内上市主要目的 378

二、企业上市需满足的条件 379

三、企业改制上市中的关键问题 383

一、企业该不该上市 383

二、企业应何时上市 384

三、企业应何地上市 384

四、企业上市前准备 384

一、上市费用规划和团队组建 386

二、尽职调查及问题解决方案 389

三、改制重组需关注重点问题 393

四、企业上市辅导及注意事项 396

五、上市申报材料制作及要求 397

六、网上路演推介及询价发行 399

一、企业IPO上市基本审核流程 401

二、企业IPO上市具体审核环节 401

三、与发行审核流程相关的事项 404

图表 1  集成电路按集成度高低分类 27

图表 2  集成电路基本类别 29

图表 3  集成电路行业产品及内在联系 29

图表 4  中国集成电路产业主要政策措施一览表 32

图表 5  全球集成电路产业分布图 38

图表 6  2008-2014年全球半导体市场规模变化趋势图 39

图表 7  2014年全球集成电路产业产值图谱 39

图表 8  集成电路IDM商业模式 40

图表 9  集成电路垂直分工商业模式 41

图表 10  美国集成电路产业分布图 42

图表 11  欧洲集成电路产业分布图 44

图表 12  日本集成电路产业分布图 46

图表 13  韩国集成电路产业分布图 48

图表 14  台湾集成电路产业分布图 51

图表 15  集成电路产业链结构 53

图表 16  2008-2014年中国集成电路设计业销售收入增长趋势图 57

图表 17  中国集成电路设计主要企业 59

图表 18  中国集成电路设计业SWOT分析 60

图表 19  2008-2014年中国集成电路制造业销售收入增长趋势图 63

图表 20  中国集成电路制造行业主要企业 64

图表 21  中国集成电路制造业SWOT分析 65

图表 22  IDM模式企业业务流程 66

图表 23  2008-2014年中国集成电路封测业销售收入增长趋势图 67

图表 24  全球主要专业集成电路封装厂商 68

图表 25  中国集成电路封测行业主要企业 69

图表 26  中国集成电路封测业SWOT分析 70

图表 27  QFP封装技术主要产品指标 73

图表 28  晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别 77

图表 29  Shellcase系列WLCSP和晶圆凸点封装的特征和应用领域比较 78

图表 30  2013年中国集成电路行业经济指标统计 81

图表 31  2013年中国集成电路行业前五省区企业数量排名 82

图表 32  2013年中国集成电路行业前五省区资产总计排名 83

图表 33  2013年中国集成电路行业前五省区销售收入排名 83

图表 34  2013年中国集成电路行业前五省区利润总额排名 83

图表 35  2013年中国集成电路行业经济指标统计 84

图表 36  2009-2014年中国集成电路企业数量增长趋势图 85

……

图表 118  2003-2014年中国集成电路产量统计 129

图表 119  2012-2014年中国分省市集成电路产量统计 129

图表 120  2013年中国集成电路前四省区主要份额 130

图表 121  2013年中国集成电路前四省区主要份额 131

图表 122  2008-2014年中国集成电路市场规模变化趋势图 132

图表 123  2013年中国集成电路市场产品结构 133

图表 124  2013年中国集成电路市场应用结构 134

图表 125  2013年中国集成电路市场品牌结构 134

图表 126  2009-2014年集成电路进口数量统计 135

图表 127  2009-2014年集成电路进口金额统计 135

图表 128  2014年中国集成电路进口来源地情况 136

图表 129  2014年中国集成电路进口来源地情况 136

图表 130  2014年中国集成电路进口流向结构 137

图表 131  2009-2014年中国集成电路进口均价 137

图表 132  2009-2014年集成电路出口数量统计 138

图表 133  2009-2014年集成电路出口金额统计 138

图表 134  2014年中国集成电路出口流向情况 138

图表 135  2014年中国集成电路出口流向情况 139

图表 136  2014年中国集成电路出口流向结构 140

图表 137  2009-2014年中国集成电路出口均价 140

图表 138  中国集成电路专利公开变化趋势图 142

图表 139  中国集成电路设计类专利细分领域分布 143

图表 140  国内外处理器类专利公开趋势对比 144

图表 141  国内外存储器类专利公开趋势对比 145

图表 142  国内外总线接口类专利公开趋势对比 146

图表 143  国内外专用IC类专利公开趋势对比 147

图表 144  国内外模拟电路类专利公开趋势对比 148

图表 145  中国处理器类专利IPC分布趋势 149

图表 146  中国存储器类专利IPC分布趋势 150

图表 147  中国总线接口类专利IPC分布趋势 151

图表 148  中国专用IC类专利IPC分布趋势 151

图表 149  中国模拟电路类专利IPC分布趋势 152

图表 150  处理器类权利人前十位排名情况 152

图表 151  存储器类权利人前十位排名情况 153

图表 152  总线接口类权利人前十位排名情况 153

图表 153  专用IC类权利人前十位排名情况 154

图表 154  模拟电路类权利人前十位排名情况 154

图表 155  国内外IC制造类专利公开趋势对比 156

图表 156  中国IC制造类专利IPC分布趋势 157

图表 157  IC制造类权利人前十位排名情况 157

图表 158  国内外IC封装类专利公开趋势对比 159

图表 159  中国IC封装类专利IPC分布趋势 160

图表 160  IC封装类权利人前十位排名情况 160

图表 161  国内外IC测试类专利公开趋势对比 161

图表 162  中国IC测试类专利IPC分布趋势 162

图表 163  IC测试类权利人前十位排名情况 163

图表 164  中国集成电路布图设计专有权登记年度分布 163

图表 165  中国布图设计登记省市排名 164

图表 166  集成电路布图设计专有权的产品结构分布 165

图表 167  集成电路布图设计国外主要权利人分布 165

图表 168  集成电路布图设计国内主要权利人分布 166

图表 169  2011-2014年中国电容器价格综合指数变化趋势图 170

图表 170  电子产品用电感器情况 173

图表 171  2012-2014年中国电感器价格指数变化趋势图 174

图表 172  2012-2014年中国电阻器价格指数变化趋势图 179

图表 173  2013年中国部分电感器价格情况 179

图表 174  2012-2014年中国二极管价格指数变化趋势图 188

……

图表 355  企业融资方式与渠道分类 326

图表 356  风险投资和私募股权的主要区别 329

图表 357  创投及私募股权投资基金运作程序 330

图表 358  中国集成电路企业股权融资案例情况 334

图表 359  中国股权融资的集成电路企业业务类型情况 335

图表 360  中国集成电路企业融资案例地区分布 335

图表 361  中国集成电路企业融资金额地区分布 336

图表 362  中国集成电路企业境内与跨境案例比较 338

图表 363  中国集成电路企业并购方业务类型情况 339

图表 364  中国集成电路企业并购对象业务类型情况 339

图表 365  中国集成电路企业并购案例地区分布 340

图表 366  中国集成电路企业并购案例金额分布 340

图表 367  造成集成电路企业资金紧张的主要原因 343

图表 368  企业在人力资源方面面临的问题 344

图表 369  企业应对经营风险的手段 345

图表 370  企业从代工向自主品牌转型的选择 349

图表 371  企业从制造向服务转型的选择意向分析 350

图表 372  企业从低端向高端升级的选择 351

图表 373  企业实现产业链上下游整合的选择 353

图表 374  2015-2020年中国集成电路市场销售额预测趋势图 366

图表 375  2015-2020年中国集成电路设计业市场销售额预测趋势图 367

图表 376  2015-2020年中国集成电路制造业市场销售额预测趋势图 367

图表 377  2015-2020年中国集成电路封测业市场销售额预测趋势图 368