2013-2018中国芯片设计行业投资前景分析报告-中商产业研究院

内容概括

芯片设计行业研究报告主要分析了芯片设计行业的国内外发展概况、行业的发展环境、市场分析（市场规模、市场结构、市场特点等）、生产分析（生产总量、供需平衡等）、竞争分析（行业集中度、竞争格局、竞争组群、竞争因素等）、产品价格分析、用户分析、替代品和互补品分析、行业主导驱动因素、行业渠道分析、行业赢利能力、行业成长性、行业偿债能力、行业营运能力、芯片设计行业重点企业分析、子行业分析、区域市场分析、行业风险分析、行业发展前景预测及相关的经营、投资建议等。报告研究框架全面、严谨，分析内容客观、公正、系统，真实准确地反映了我国芯片设计行业的市场发展现状和未来发展趋势。

本研究咨询报告中商智业公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中商情报网、全国及海外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国芯片设计行业作了详尽深入的分析，是企业进行市场研究工作时不可或缺的重要参考资料，同时也可作为金融机构进行信贷分析、证券分析、投资分析等研究工作时的参考依据。

报告目录

第一章 2012-2013年全球芯片设计行业运行状况探析

第一节 2012-2013年全球芯片设计行业基本特点

1 一、市场繁荣带动产业加速发展 1 二、企业重组呈现强强联合趋势 2

第二节 2012-2013年全球芯片设计行业结构分析

3 一、全球芯片设计行业产业规模 3 二、全球芯片设计行业产业结构 5

第三节全球主要国家和地区发展分析

6 一、美国芯片设计行业发展分析 6 二、日本芯片设计行业发展分析 6 三、台湾芯片设计行业发展分析 7 四、印度芯片设计行业发展分析 11

第四节 2013-2020年全球芯片设计业趋势探析

第二章 2012-2013年世界典型芯片设计企业运行分析

第一节高通（QUALCOMM）

15 一、企业概况 15 二、经营动态分析 15 三、企业竞争力分析 16 四、未来发展战略分析 17

第二节博通（BROADCOM）

18 一、企业概况 18 二、2012-2013年经营动态分析 18 三、企业竞争力分析 19 四、未来发展战略分析 20

第三节英伟达NVIDIA

21 一、企业概况 21 二、经营动态分析 21 三、企业竞争力分析 22 四、未来发展战略分析 23

第四节新帝（SANDISK）

24 一、企业概况 24 二、经营动态分析 24 三、企业竞争力分析 24 四、未来发展战略分析 25

第五节 AMD

25 一、企业概况 25 二、经营动态分析 25 三、企业竞争力分析 26 四、未来发展战略分析 26

第三章 2012-2013年中国芯片设计行业运行环境分析

第一节国内宏观经济环境分析

28 一、GDP历史变动轨迹分析 28 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 31 三、2014年中国宏观经济发展预测分析 32

第二节 2012-2013年中国芯片设计行业政策法规环境分析

47 一、国货复进口政策 47 二、政府优先发展IC设计业政策 48 三、各地IC设计产业优惠政策 51 四、数字电视战略 51 五、外汇管理体制的缺陷 53

第三节 2012-2013年中国芯片设计行业技术发展环境分析

56 一、芯片工艺流程 56 二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 58 三、我国技术创新与知识产权 65 四、我国芯片设计技术最新进展 69

第四章 2012-2013年中国芯片设计行业运行形势透析

第一节 2012-2013年中国芯片设计行业运行总况

70 一、行业规模不断扩大 70 二、行业质量稳步提高 70 三、产品结构极大丰富 71 四、原材料与生产设备配套问题 72

第二节 2012-2013年中国芯片设计运行动态分析

73 一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 73 二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 74 三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 74

第三节 2012-2013年中国芯片设计行业经济运行分析

75 一、2012-2013年行业经济指标运行 75 二、芯片设计业进出口贸易现状 76 三、2009-2013年行业盈利能力分析 76 四、2009-2013年行业偿债能力分析 77 五、2009-2013年行业营运能力分析 78 六、2009-2013年行业发展能力分析 79

第四节 2012-2013年中国芯片设计行业发展中存在的问题

80 一、企业规模问题分析 80 二、产业链问题分析 80 三、资金问题分析 80 四、人才问题分析 81 五、发展的建议与措施 81

第五章 2012-2013年中国芯片设计市场运行动态分析

第一节 2012-2013年中国芯片设计市场发展分析

83 一、中国芯片设计市场消费规模分析 83 二、主要行业对芯片的需求统计分析 83

第二节 2012-2013年中国芯片制造市场生产状况分析

85 一、芯片的产量分析 85 二、芯片的产能分析 86 三、产品生产结构分析 89

第三节 2012-2013年中国芯片设计产业发展地区比较

90 一、长三角、珠三角及环渤海地区 90 二、北京 90 三、上海 90 四、深圳 90 五、无锡 90 六、苏州 91

第六章 2012-2013年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析

第一节 2012-2013年中国芯片细分市场发展局势分析

92 一、生物芯片 92 二、通信芯片 93 三、显示芯片 94 四、数字电视芯片 94 五、4G芯片 97

第二节

电子芯片市场 98 一、电子芯片市场结构 98 二、电子芯片市场特点 98 三、电子芯片市场规模 98 四、2014-2020年电子芯片市场预测 100

第三节通讯芯片市场

101 一、通讯芯片市场结构 101 二、通讯芯片市场特点 102 三、通讯芯片市场规模 102 四、2013-2020年通讯芯片市场预测 104

第四节

汽车芯片市场 106 一、汽车芯片市场结构 106 二、汽车芯片市场特点 107 三、汽车芯片市场规模 107 四、2013-2020年汽车芯片市场预测 108

第五节

手机芯片市场 110 一、手机芯片市场结构 110 二、手机芯片市场特点 110 三、手机芯片市场规模 111 四、2013-2020年手机芯片市场预测 114

第六节电视芯片市场

115 一、电视芯片市场结构 115 二、电视芯片市场特点 117 三、电视芯片市场规模 117 四、2013-2020年电视芯片市场预测 118

第七章 2012-2013年中国芯片设计产业竞争格局分析

第一节 2012-2013年中国芯片设计业竞争格局分析

119 一、国际芯片设计行业的竞争状况 119 二、我国芯片设计业的国际竞争力 119 三、外资企业进入国内市场的影响 119 四、IC设计企业面临的挑战分析 120

第二节 2012-2013年中国我国芯片设计业的竞争现状综述

121 一、我国芯片设计企业间竞争状况 121 二、潜在进入者的竞争威胁 122 三、供应商与客户议价能力 122

第三节大陆本土IC设计业SWOT分析

124 一、存在优势和支持 124 二、劣势非常明显 125 三、面临激烈市场竞争威胁 127

第四节 2012-2013年中国芯片设计业集中度分析

128 一、区域集中度分析 128 二、市场集中度分析 128

第五节 2012-2013年中国芯片设计业提升竞争力策略分析

129 一、集成电路芯片制造技术竞争力 129 二、测试技术现状及差距 130 三、我国封装技术现状及差距 130

第八章 2012-2013年中国芯片设计行业内优势企业财务分析

第一节大唐微电子技术有限公司

132 一、企业概况 132 二、企业主要经济指标分析 133 三、企业成长性分析 133 四、企业经营能力分析 133 五、企业盈利能力及偿债能力分析 134

第二节大连路美芯片科技有限公司

134 一、企业概况 134 二、企业主要经济指标分析 135 三、企业成长性分析 136 四、企业经营能力分析 136 五、企业盈利能力及偿债能力分析 136

第三节上海华虹NEC电子有限公司

137 一、企业概况 137 二、企业主要经济指标分析 138 三、企业成长性分析 138 四、企业经营能力分析 139 五、企业盈利能力及偿债能力分析 139

第四节上海蓝光科技有限公司

140 一、企业概况 140 二、企业主要经济指标分析 141 三、企业成长性分析 141 四、企业经营能力分析 141 五、企业盈利能力及偿债能力分析 142

第五节福州瑞芯微电子有限公司

142 一、企业概况 142 二、企业主要经济指标分析 143 三、企业成长性分析 143 四、企业经营能力分析 144 五、企业盈利能力及偿债能力分析 144

第六节有研

半导体材料股份有限公司 145 一、企业概况 145 二、企业主要经济指标分析 145 三、企业成长性分析 146 四、企业经营能力分析 146 五、企业盈利能力及偿债能力分析 147

第九章 2012-2013年中国芯片设计相关产业运行分析

第一节 IC制造业

148

第二节 IC封装测试业

150

第三节 IC材料和设备行业

150 一、半导体照明应用市场突破分析 150 二、单芯片市场竞争分析 152 三、2010-2014年国产设备市场分析 154

第四节上游原材料

154 一、半导体材料简述 154 二、半导体材料的种类 155 三、半导体材料的制备 156

第十章 2013-2020年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析

第一节 2013-2020年中国芯片业前景领域展望

158 一、节能芯片前景展望 158 二、电视芯片前景预测分析 158 三、手机多媒体芯片市场前景研究 158 四、TD芯片前景好转 160

第二节 2014-2020年中国芯片设计市场发展预测

161 一、2014-2020年中国芯片设计市场规模预测 161 二、2014-2020年中国芯片设计盈利能力预测分析 162 三、产业结构预测 164 四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 164

第三节 2013-2020年中国芯片设计行业投资机会分析

164 一、扶持体系日益完善 164 二、消费电子大行其道 165

第四节 2013-2020年中国芯片设计行业投资风险分析

165 一、市场竞争风险分析 165 二、风险投资趋于活跃 166

第五节投资建议

166 一、产品技术应用注意事项 166 二、项目投资注意事项 167 三、产品生产开发注意事项 167 五、产品销售注意事项 168

图表目录

图表 1. IC 产业垂直分工演化过程 1 图表 2. IC设计在半导体产业链中的价值占比 1 图表 3. IC设计技术发展进程 2 图表 4. IC系统性能和集成度 2 图表 5. 2009-2014年全球IC市场规模及增长率（单位：十亿美元，%） 3 图表 6. 2009-2014年全球IC市场规模及增长率图例分析（单位：十亿美元，%） 3 图表 7. 2009-2014年全球IC设计行业总产值及增长率 4 图表 8. 2009-2014年全球IC设计行业总产值及增长率图例分析 4 图表 9. 2013年全球IC设计销售收入（按地区）组成 5 图表 10. 2013年台湾IC设计销售收入（按地区）组成 7 图表 11. 2010-2013年台湾IC 设计业产值分析 8 图表 12. 2010-2013年台湾IC 设计业产值图例分析 8 图表 13. IC 设计业的存货周转天数 9 图表 14. IC 设计公司的存货周转天数 10 图表 15. 2004-2013年IC设计厂商营收前10名 11 图表 16. 3C应用领域关键IC整合趋势 13 图表 17.人机接口关键半导体组件及主要供货商 13 图表 18. 2008—2013年3季度国内生产总值同比增长率 28 图表 19. 2010年—2013年3季度三次产业增加值季度同比增长率 28 图表 20. 2009到2013年9月我国GDP运行情况 29 图表 21. 2012年6月到2013年6月我国经济部分指标环比增长数据 30 图表 22. 2003-2013年1-9月固定资产投资完成额月度累计同比增长率（%） 32 图表 23. 2003-2013年9月工业增加值月度同比增长率（%） 33 图表 24. 2003年9月—2013年9月社会消费品零售总额月度同比增长率（%） 34 图表 25. 2012年到2013年9月份我国消费价格指数CPI情况 34 图表 26. 2008到2013年9月我国消费价格指数CPI走势 35 图表 27. 2012年到2013年9月份我国工业品出产价格指数PPI情况 35 图表 28. 2006到2013年9月我国我国工业品出产价格指数PPI走势 36 图表 29. 2009-2013年3季度CPI、PPI月度变化 37 图表 30. 2009年—2013年3季度企业商品价格月度指数 37 图表 31. 2003年9月—2013年9月社会消费品零售总额月度同比增长率（%） 38 图表 32. 2009年—2013年3季度月度进出口同比增长率 39 图表 33. 2012年3月-2013年10月份国家进出口贸易情况表 40 图表 34. 2008年到2013年10月份国家进出口贸易情况走势图 40 图表 35. 2003-2013年9月货币供应量月度同比增长率（%） 42 图表 36. 2012-2013年9月份国家财政收入情况表 42 图表 37. 2008年7月到2013年9月份国家财政收入情况走势图 43 图表 38. 2013年2013年中央公共财政支出预算表 43 图表 39.芯片工艺流程 56 图表 40.杭州国芯科技股份有限公司专利情况 67 图表 41. 2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率 70 图表 42. 2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率图例分析 71 图表 43. 2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率 75 图表 44. 2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率图例分析 75 图表 45. 2009-2013年芯片设计行业盈利能力分析 77 图表 46. 2009-2013年芯片设计行业盈利能力图例分析 77 图表 47. 2009-2013年芯片设计偿债能力分析 78 图表 48. 2009-2013年芯片设计偿债能力图例分析 78 图表 49. 2009-2013年芯片设计经营效率分析 78 图表 50. 2009-2013年芯片设计经营效率图例分析 79 图表 51. 2009-2013年芯片设计成长能力分析 79 图表 52. 2009-2013年芯片设计成长能力图例分析 80 图表 53. 2013年中国IC和IC设计市场应用结构分析 84 图表 54. 2012-2014年中国大陆范围内芯片产值分析 86 图表 55. 2012-2014年前五大芯片厂商产值占比及预测 87 图表 56. 2013年中国IC市场应用结构 87 图表 57. 2013年中国IC设计营收20强 88 图表 58. 2010-2013年TD-LTE终端芯片市场规模与增长（按销量） 98 图表 59. 2013年中国TD-LTE终端芯片市场应用产品结构 99 图表 60. 2010-2013年TD-LTE终端芯片市场规模与增长预测分析 100 图表 61.各种应用对应的带宽需求 103 图表 62. 2010-2013年通讯芯片市场规模与增长（按销量） 103 图表 63. 2013-2020年通讯芯片市场预测 105 图表 64. 2010-2013汽车芯片市场规模 107 图表 65. 2013-2020年汽车芯片市场预测 108 图表 66. 2010-2013年手机芯片市场预测 112 图表 67. 2008-2012年中国多媒体手机产量增长预测 112 图表 68.多媒体广播和视频流广播手机电视优缺点 113 图表 69. 2013-2020年手机芯片市场预测 114 图表 70. 2008-2012年中国手机电视芯片市场规模及增长 117 图表 71. 2008-2012年中国手机电视芯片市场规模及增长预测 118 图表 72. 2013年中国芯片设计产业发展地区销售额比较 128 图表 73. 2013年中国芯片设计产业设计人员比较 129 图表 74. 2011-2013年1-9月份大唐微电子技术有限公司基本财务数据 133 图表 75. 2011-2013年1-9月份大唐微电子技术有限公司成长能力分析 133 图表 76. 2011-2013年1-9月份大唐微电子技术有限公司经营效率分析 133 图表 77. 2011-2013年1-9月份大唐微电子技术有限公司财务结构分析 134 图表 78. 2011-2013年1-9月份大唐微电子技术有限公司偿债能力分析 134 图表 79. 2011-2013年1-9月份大唐微电子技术有限公司盈利能力分析 134 图表 80. 2011-2013年1-9月份大连路美芯片科技基本财务数据 135 图表 81. 2011-2013年1-9月份大连路美芯片科技成长能力分析 136 图表 82. 2011-2013年1-9月份大连路美芯片科技经营效率分析 136 图表 83. 2011-2013年1-9月份大连路美芯片科技财务结构比较 136 图表 84. 2011-2013年1-9月份大连路美芯片科技偿债能力分析 137 图表 85. 2011-2013年1-9月份大连路美芯片科技盈利能力分析 137 图表 86. 2011-2013年1-9月份华虹NEC基本财务数据 139 图表 87. 2011-2013年1-9月份华虹NEC成长能力分析 139 图表 88. 2011-2013年1-9月份华虹NEC经营效率分析 139 图表 89. 2011-2013年1-9月份华虹NEC财务结构比较 140 图表 90. 2011-2013年1-9月份华虹NEC盈利能力分析 140 图表 91. 2011-2013年1-9月份华虹NEC偿债能力分析 140 图表 92. 2011-2013年1-9月份蓝光科技基本财务数据 142 图表 93. 2011-2013年1-9月份蓝光科技成长能力分析 142 图表 94. 2011-2013年1-9月份蓝光科技经营效率分析 142 图表 95. 2011-2013年1-9月份蓝光科技偿债能力分析 143 图表 96. 2011-2013年1-9月份蓝光科技盈利能力分析 143 图表 97. 2011-2013年1-9月份瑞芯微电子基本财务数据 144 图表 98. 2011-2013年1-9月份瑞芯微电子成长能力分析 144 图表 99. 2011-2013年1-9月份瑞芯微电子经营效率分析 145 图表 100. 2011-2013年1-9月份瑞芯微电子财务结构比较 145 图表 101. 2011-2013年1-9月份瑞芯微电子偿债能力分析 145 图表 102. 2011-2013年1-9月份瑞芯微电子盈利能力分析 145 图表 103. 2011-2013年1-9月份有研硅股基本财务数据 146 图表 104. 2011-2013年1-9月份有研硅股成长能力分析 147 图表 105. 2011-2013年1-9月份有研硅股经营效率分析 147 图表 106. 2011-2013年1-9月份有研硅股财务结构比较 147 图表 107. 2011-2013年1-9月份有研硅股偿债能力分析 148 图表 108. 2011-2013年1-9月份有研硅股盈利能力分析 148 图表 109. 2014-2020年中国芯片设计市场总产值预测分析 162 图表 110. 2014-2020年中国芯片设计市场规模预测分析 162 图表 111. 2014-2020年中国芯片设计行业市场盈利能力预测 163 图表 112. 2014-2020年中国芯片设计行业市场经营效率预测 163

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