2015-2020年中国印制电路板行业市场调查及投资咨询报告-中商产业研究院

内容概括

为了全面而准确地反映印制电路板产业的发展现状以及未来趋势，中商情报网推出本报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国印制电路板业现状、印制电路板市场供需状况、印制电路板产业链现状、印制电路板重点企业状况等内容进行详细的阐述和深入的分析，着重对印制电路板市场发展动向作了详尽深入的分析，并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断，为印制电路板产业投资者寻找新的投资机会。为企业了解印制电路板业、投资该领域提供决策参考依据。

报告目录

第一章印制电路板（PCB）的相关概述

第一节 PCB的介绍

一、PCB的定义
二、PCB的历史
三、PCB基本组成
四、PCB生产流程

第二节 PCB的

产业链
一、PCB产业链的构成
二、PCB产品分类介绍

第二章全球PCB产业发展分析

第一节全球PCB产业发展概况

一、PCB制造发展历程分析
二、全球PCB产业规模分析
三、全球PCB配套行业产业规模
（一）PCB设备市场规模分析
（二）PCB外形加工设备规模
（三）PCB检测设备市场规模
（四）PCB辅助材料市场规模
四、世界PCB产业竞争格局分析
（一）世界PCB产业总体竞争格局
（二）世界PCB生产基地转移分析
五、全球PCB行业发展分析及预测

第二节美国

一、美国PCB产业的发展概况
二、未来几年美国PCB产值变化预测
三、2013年北美印刷电路板发展现状

第三节欧洲

一、欧洲PCB产业发展概况
二、欧洲PCB产业发展回顾
三、未来几年欧洲PCB产值变化预测

第四节日本

一、日本PCB产业的发展历程
二、日本PCB产业的发展回顾
三、2013年日本PCB产业的发展
四、未来几年日本PCB产值变化预测

第五节台湾地区

一、台湾PCB产业的发展
二、2013年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章中国PCB产业发展现状

第一节我国PCB产业的发展概况

一、我国PCB产业的产值分析
二、印刷电路板配套产业规模分析
（一）PCB设备市场规模分析
（二）PCB外形加工设备规模
（三）PCB检测设备市场规模
（四）PCB辅助材料市场规模
三、我国PCB产业的产品结构
四、我国PCB产品的市场需求
五、我国PCB产业的发展机遇

第二节 PCB产业竞争力分析

一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户的议价能力

第三节印制电路板细分行业发展分析

一、印制电路板行业细分结构
二、印制电路板细分行业特征
（一）PCB样板行业特征分析
（二）小批量PCB行业特征
（三）大批量PCB行业特征

第四节印制电路板主要细分产品分析

一、FPC（柔性电路板）
（一）基本情况介绍
（二）产品特点分析
（三）产品分类情况
（四）重要应用领域
二、HDI
（一）基本情况介绍
（三）产品特点分析
（三）重要应用领域
（四）产品市场前景
三、高多层板
（一）基本情况介绍
（二）重要应用领域
（三）产品优势分析
四、3G板
（一）基本情况介绍
（二）重要应用领域
（三）产品优劣分析
五、光电板
（一）基本情况介绍
（二）重要应用领域
（三）产品优势分析
六、铝基板
（一）基本情况介绍
（二）产品特点分析
（三）重要应用领域

第五节我国PCB产业发展问题及对策

一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、我国PCB行业存在的问题
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市场分析

第一节铜箔

一、铜箔的相关概述
二、铜箔生产供应情况
三、铜箔市场需求分析
四、铜箔行业发展特点

第二节覆铜板

一、覆铜板市场发展状况
二、覆铜板材料成本构成
三、覆铜板行业发展特点

第三节

环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、环氧树脂的生产情况
四、环氧树脂的消费分析

第四节

玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、玻璃纤维的分类介绍
三、我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2013年上半年我国玻璃纤维行业经济运行情况

第五章 PCB下游应用领域分析

第一节

手机PCB
一、手机产业发展分析
二、智能手机发展分析
三、手机PCB产值规模
四、手机PCB的供应商
五、手机PCB需求分析
六、手机PCB需求潜力

第二节计算机PCB

一、计算机产业发展分析
二、笔记本电脑发展分析
三、计算机PCB产值规模
四、计算机PCB的供应商
五、计算机PCB需求分析
六、计算机PCB需求潜力

第三节通讯设备

一、通信设备产业现状
二、通信设备PCB特征分析
三、通信设备PCB的供应商
四、通信设备PCB需求分析
五、通信设备PCB需求前景

第四节

汽车电子
一、汽车工业产业现状
二、汽车电子PCB特征分析
三、汽车电子PCB产业规模
四、汽车电子PCB的供应商
五、汽车电子PCB需求分析

第五节 LED

照明
一、中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求

第六章 PCB制造

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程

第二节光电PCB技术

一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段

第三节 PCB技术的发展

趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入

第七章国外重点PCB制造商介绍

第一节日本企业

一、揖斐电株式会社（IBIDEN）
二、旗胜株式会社（Nippon Mektron）
三、CMK株式会社

第二节美国企业

一、Multek
二、讯达科技（TTM Technologies）
三、新美亚（SANMINA-SCI）
四、惠亚集团（Viasystems）

第三节韩国企业

一、三星电机（Samsung E-M）
二、永丰集团（Young Poong Group）
三、LG电子有限公司（LG Electronics）

第四节台湾企业

一、欣兴电子股份有限公司
二、健鼎科技股份有限公司
三、瀚宇博德股份有限公司

第八章国内PCB重点企业研究

第一节沪士电子股份有限公司

一、企业基本情况
二、企业经营情况分析
三、企业经济指标分析
四、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
六、企业运营能力分析
七、企业成本费用分析

第二节

天津普林电路股份有限公司
一、企业基本情况
二、企业经营情况分析
三、企业经济指标分析
四、企业盈利能力分析
五、企业偿债能力分析
六、企业运营能力分析
七、企业成本费用分析

第三节广东生益科技股份有限公司

第四节广东汕头超声电子股份有限公司

第五节广东超华科技股份有限公司

第九章 2015-2020年PCB行业

第一节 2015-2020年PCB投资分析

一、PCB行业SWOT分析
（一）优势(S)
（二）劣势(W)
（三）机会(O)
（四）威胁(T)
二、PCB投资面临的风险
（一）宏观经济风险
（二）市场竞争风险
（三）原料价格风险
（四）出口贸易风险
（五）环保安全风险
三、PCB行业投资机会分析
四、PCB细分市场投资机会
（一）消费电子PCB投资机会
（二）汽车电子PCB投资机会
（三）计算机PCB投资机会

第二节 2015-2020年PCB产业发展前景预测

一、印制电路行业宏观经济环境
二、PCB行业整体趋势分析
三、PCB产业的发展前景
四、PCB产业的市场规模预测
五、PCB配套行业市场规模预测
（一）PCB设备市场规模预测分析
（二）PCB外形加工市场规模
（三）PCB检测设备市场规模预测
（四）PCB辅助材料市场规模预测
六、我国PCB产业的发展重点

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