2014-2020年中国半导体材料市场发展趋势与行业投资研究报告-中商产业研究院

内容概括

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。

报告目录

第一章

第一节半导体材料的概述 1

一、半导体材料的定义 1 二、半导体材料的分类 1 三、半导体材料的物理特点 2 四、化合物半导体材料介绍 2

第二节半导体材料特性和制备 4

一、半导体材料特性和参数 4 二、半导体材料制备 5

第二章世界半导体材料

第一节世界总体市场概况 6

一、全球半导体材料的进展分析 6 二、2012年全球半导体材料市场情况 7 三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 7 四、第三代半导体材料GAN发展概况 8

第二节北美半导体材料发展分析 11

一、2012年美国新半导体材料开发分析 11 二、2013年美国新半导体材料开发分析 13 三、2013年北美半导体设备市场情况 16 四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展 18

第三节挪威半导体材料发展分析 20

一、2013年挪威科研人员成功研制半导体新材料 20 二、石墨烯生长砷化镓纳米线商业化浅析 21

第四节亚洲半导体材料发展 22

一、日本半导体新材料分析 22 二、韩国半导体材料产业分析 22 三、台湾半导体材料市场分析 23 四、印度半导体材料市场分析 23

第五节世界半导体材料行业发展趋势 24

一、半导体材料研究的新进展 24 二、2013年功率半导体采用新型材料 24 三、辉钼材料在电子器件领域研究进展 27 四、2014年全球半导体材料市场预测 28 五、2015年世界半导体封装材料发展预测 28

第三章中国半导体材料行业分析

第一节行业发展概况 30

一、半导体材料的发展概况 30 二、半导体封装材料行业分析 31 三、中国半导体封装产业分析 31 四、半导体材料创新是关键 34

第二节半导体材料技术发展分析 36

一、第一代半导体材料技术发展现状 36 二、第二代半导体材料技术发展现状 36 三、第三代半导体材料技术发展现状 37 四、2013年兰州化物所金属半导体异质光催化纳米材料研究获进展 37 五、2013年高效氮化物LED材料及芯片关键技术取得重要成果 39 六、2013年中科院在半导体光催化纳米材料形貌研究获进展 40

第三节半导体材料技术动向及挑战 40

一、铜导线材料 40 二、硅绝缘材料 41 三、低介电质材料 41 四、高介电质、应变硅 42 五、太阳能板 42 六、无线射频 42 七、发光二极管 43

第四章主要半导体材料发展分析

第一节硅晶体 45

一、中国多晶硅产业发展历程 45 二、我国多晶硅产业发展现状 45 三、2013年多晶硅市场走势分析 46 四、2013年商务部对欧盟提起多晶硅“双反” 47 五、2013年我国多晶硅产业发展面临三重压力 49 六、2013年中国九成以上多晶硅企业停产 51 七、我国多晶硅产业发展现况及策略探讨 52 八、单晶硅拥有广阔的市场空间 53

第二节砷化镓 53

一、砷化镓产业发展概况 53 二、砷化镓材料发展概况 55 三、我国砷化镓产业链发展情况分析 56 四、2013年阿尔塔以23.5%刷新砷化镓太阳能电池板效率 59 五、2013年云南锗业拟使用超募资金建砷化镓单晶材料项目 61 六、2013年新乡神舟砷化镓项目开工 61 七、2014-2020年砷化镓增长预测 61

第三节 GAN 62

一、GAN材料的特性与应用 62 二、GAN的应用前景 67 三、GAN市场发展现状 68 四、GAN产业市场投资前景 69 五、2013年基GaN蓝光LED芯片陆续量产 71 六、2013年美国Soraa来引领GaN基质研发项目 72 七、2013年基于氮化镓的LED具有更低成本效益 73 八、2013年科锐公司推出两项新型GaN工艺技术 74 九、2014年我国GaN市场未来发展潜力探测 75 十、2016年GaN LED市场照明份额预测 78

第四节碳化硅 79

一、碳化硅概况 79 二、碳化硅及其应用简述 81 三、碳化硅市场发展前景分析 82 四、2012年山大碳化硅晶体项目投资情况 83 五、2013年碳化硅产业化厦企开全国先河 83 六、2013年意法半导体发布碳化硅太阳能解决方案 84

第五节 ZnO 84

一、ZnO 纳米半导体材料概况 84 二、ZnO半导体材料研究取得重要进展 85 三、ZnO半导体材料制备 85

第六节辉钼 87

一、辉钼半导体材料概况 87 一、辉钼半导体材料研究进展 87 二、与晶体硅和石墨烯的比较分析 90 三、辉钼材料未来发展前景 90

第七节其他半导体材料 90

一、非晶半导体材料概况 90 二、宽禁带氮化镓材料发展概况 91

第五章半导体行业发展分析

第一节国内外半导体产业发展情况 93

一、我国半导体产业的发展现状 93 二、2012年全球半导体收入 93 三、2013年全球半导体营业额 94 四、2013年全球半导体市场格局 95 五、2013年国际半导体市场分析 97

第二节半导体市场发展预测 102

一、2014年全球半导体收入预测 102 二、2015年全球半导体收入预测 103 三、2014-2020年全球半导体市场增长预测 104

第六章主要半导体市场分析

第一节 LED产业发展 125

一、全球半导体照明市场格局分析 105 二、2013-2014年全球LED照明产值 111 三、2013年白炽灯退市对全球LED的影响 112 四、2012年中国半导体照明产业数据及发展状况 113 五、2013年中国LED并购整合已成为主旋律 116 六、2013年中国LED市场发展形势 118 七、2013年国内LED设备产能状况 119 八、2013-2015年全球LED产业发展预测 121 九、“十二五”我国半导体照明产业发展规划 122 十、“十二五”规划 LED照明芯片国产化率 123 十一、中国 “十二五”末半导体照明产业规模 123 十二、“十二五”期间我国LED产业自主创新重点领域 125

第二节电子元器件市场 139

一、2012年中国电子元器件产业数据及发展状况 127 二、2013年中国电子元器件产业数据及发展状况 140 三、2013年中国电子元件销售产值 153 四、十二五中国电子元器件发展目标 154 五、《中国电子元件“十二五”规划》解读 155

第三节集成电路 147

一、2012年全球半导体市场 156 二、2012年中国集成电路市场规模 157 三、2013年我国集成电路发展分析 159 四、2013-2014年中国集成电路分省市产量数据统计 160 五、2014-2014年中国集成电路市场发展趋势分析 162 六、集成电路产业“十二五”发展规划 163

第四节半导体分立器件 172

一、中国半导体分立器件行业发展分析 172 二、2012年半导体分立器件产量分析 173 三、2013年半导体分立器件产量分析 174 四、2014年中国半导体分立器件产业统计预测分析 175 五、2014-2015年半导体分立器件市场预测 176

第五节其他半导体市场 177

一、气体传感器概况 177 二、IC光罩市场发展概况 184

第七章半导体材料主要生产企业研究

第一节有研半导体材料股份有限公司 186

一、公司概况 186 二、2013-2014年企业经营情况分析 186 三、2011-2014年企业财务数据分析 187 四、2014年企业发展展望与战略 190

第二节

天津中环半导体股份有限公司 190 一、企业概况 190 二、2013-2014年企业经营情况分析 190 三、2011-2014年企业财务数据分析 192 四、2014年企业发展展望与战略 194

第三节峨嵋半导体材料厂 196

一、公司概况 196 二、公司发展规划 197

第四节

四川新光硅业科技有限责任公司 198 一、公司概况 198 二、2013年企业经营情况分析 198

第五节洛阳中硅高科技有限公司 202

一、公司概况 202 二、公司最新发展动态 202

第六节宁波立立电子股份有限公司 204

一、公司概况 204 二、公司产品及技术研发 205

第七节宁波康强电子股份有限公司 205

一、企业概况 205 二、2013-2014年企业经营情况分析 206 三、2011-2014年企业财务数据分析 207 四、2014年企业发展展望与战略 209

第八节南京国盛电子有限公司 210

一、公司概况 210 二、工艺技术与产品 211

第九节

上海新阳半导体材料股份有限公司 212 一、公司概况 212 二、2013-2014年企业经营情况分析 213 三、2011-2014年企业财务数据分析 214 四、2014年企业发展展望与战略 216

第八章 2014-2020年半导体材料行业发展趋势预测

第一节 2014-2020年半导体材料发展预测 220

一、2015年半导体封装材料市场规模 220 二、2016年全球半导体市场规模预测 220 三、2014-2020年半导体技术未来的发展趋势 221 四、中国半导体材料发展趋势 222

第二节 2014-2020年主要半导体材料的发展趋势 223

一、硅材料 223 二、GaAs和InP单晶材料 225 三、半导体超晶格、量子阱材料 226 四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料 228 五、宽带隙半导体材料 229 六、光子晶体 230 七、量子比特构建与材料 231

第三节

电力半导体材料技术创新应用趋势 231 一、电力半导体的材料替代 232 二、碳化硅器件产业化 233 三、氮化镓即将实现产业化 235 四、未来的氧化镓器件 236 五、驱动电源和电机一体化 238

第九章 2014-2020年半导体材料投资策略和建议

第一节半导体材料投资市场分析 240

一、2013年全球半导体投资市场分析 240 二、半导体产业投资模式变革分析 242 三、半导体新材料面临的挑战 244 四、2015年我国半导体材料投资重点分析 245

第二节 2013-2014年中国半导体行业投资分析 245

一、2013年国际半导体市场投资态势 245 二、2014年国际半导体市场投资预测 246

第三节发展我国半导体材料的建议 246

一、半导体材料的战略地位 246 二、我国多晶硅发展建议 247 三、我国辉钼发展建议 249 四、我国石墨烯发展建议 250

图表目录

：图表：硅原子示意图 2 图表：2011-2012年世界半导体材料销售市场情况 7 图表：Si、GaAs和宽带隙半导体材料的特性对比 9 图表：两种结构AlN、GaN、InN的带隙宽度和晶格常数(300K) 9 图表：双束流MOVPE生长示意图 11 图表：2013年1-9月北美半导体设备市场订单与出货情况 17 图表：传统半导体封装工艺设备与材料主要内资供应商 33 图表：参与02专项的半导体封装公司 34 图表：Ag纳米线Ag3PO4立方体异质光催化材料的SEM，光生载流子分离机理及光催化性能 39 图表：2013年8月-2013年10月多晶硅国内生产者价格走势 46 图表：砷化镓的产业链结构图 57 图表 2：砷化镓主要下游产品市场 58 图表：砷化镓产业发展特点 59 图表：钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性 63 图表1：双气流MOCVD生长GaN装置 65 图表2：GaN基器件与CaAs及SiC器件的性能比较 66 图表3：以发光效率为标志的LED发展历程 66 图表：辉钼半导体材料主要研发机构及其进展 88 图表：单层辉钼数字晶体管 89 图表：辉钼晶体芯片 89 图表：2006-2012年我国半导体照明产业各环节产业规模 113 图表：2012年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率 114 图表：2009-2012年我国电子元器件制造业景气指数 129 图表：2011-2012年我国电子器件行业工业销售产值及增速 129 图表：2011-2012年我国光电子器件行业工业销售产值及增速 130 图表：2011-2012年我国电子元件行业工业销售产值及增速 131 图表：2011-2012年我国电子元器件主要下游产品产量累计增速 131 图表：2009-2012年我国电子元件行业出口交货值增速 132 图表：2011-2012年主要电子器件产品累计产量增速 133 图表：2011-2012年我国电子元件产量累计增速 133 图表：2008-2012年我国电子元器件季度价格指数 134 图表：2012年四季度我国电子元器件行业主要产品进口额及增速 135 图表：2012年四季度我国电子元器件行业主要产品出口额及增速 135 图表：2012年四季度我国主要电子元器件产品贸易差额 136 图表：2011-2012年我国电子元器件行业固定资产投资累计增速 137 图表：2009-2012年我国电子元器件行业销售收入增速 137 图表：2011-2012年我国电子器件主要成本费用增速 138 图表：2011-2012年我国电子元件主要成本费用增速 139 图表：2009-2012年我国电子元器件行业利润总额及增速 139 图表：2011～2012年12月我国电子元器件亏损情况 140 图表：2011-2013年我国电子元器件制造业景气指数 142 图表：2011-2013年我国电子器件行业工业销售产值及同比增速 143 图表：2011-2013年我国光电子器件行业工业销售产值及同比增速 143 图表：2011-2013年我国电子元件行业工业销售产值及同比增速 144 图表：2012-2013年我国电子元器件主要下游产品产量累计增速 145 图表：2011-2013年我国电子元器件行业出口交货值增速 145 图表：2012-2013年主要电子器件产品累计产量增速 146 图表：2012-2013年我国电子元件产量累计增速 146 图表：2011-2013年我国电子元器件季度价格指数 147 图表：2013年2季度我国电子元器件行业主要产品进口额及同比增速 148 图表：2013年2季度我国电子元器件行业主要产品出口额及同比增速 148 图表：2013年2季度我国主要电子元器件产品贸易差额 149 图表：2012-2013年我国电子元器件行业固定资产投资累计同比增速 150 图表：2011-2013年我国电子元器件行业销售收入同比增速 150 图表：2011-2013年我国电子器件主要成本费用同比增速 151 图表：2011-2013年我国电子元件主要成本费用同比增速 152 图表：2011-2014年我国电子元器件行业利润总额及同比增速 152 图表：2012-2013年我国电子元器件行业亏损情况 153 图表：2007－2012年全球半导体市场规模与增长 157 图表：2012年全球半导体市场产品结构 157 图表：2007-2012年中国集成电路市场销售额规模及增长率 158 图表：2012年中国集成电路市场产品结构 158 图表：2012年中国集成电路市场应用结构 159 图表：2012年中国集成电路市场品牌结构 159 图表：2009Q1——2013Q2中国集成电路产业销售额规模及增长 160 图表：2012年1-12月中国集成电路产量分地区统计 161 图表：2013年1-9月中国集成电路分省市产量数据表 162 图表：2007-2014年中国集成电路市场规模与增长 163 图表：2012年1-12月中国半导体分立器件产量分地区统计 173 图表：2013年1-9月中国半导体分立器件产量分地区统计 174 图表：2012年有研半导体材料股份有限公司主营构成数据分析表 187 图表：2013年有研半导体材料股份有限公司主营构成数据分析表 188 图表：2011-2014年有研半导体材料股份有限公司主要财务数据分析表 188 图表：2011-2014年有研半导体材料股份有限公司利润构成与盈利能力分析表 188 图表：2011-2014年有研半导体材料股份有限公司经营能力分析表 189 图表：2011-2014年有研半导体材料股份有限公司发展能力分析表 189 图表：2011-2014年有研半导体材料股份有限公司资产与负债分析表 189 图表：2012年天津中环半导体股份有限公司主营构成数据分析表 192 图表：2013年天津中环半导体股份有限公司主营构成数据分析表 192 图表：2011-2014年天津中环半导体股份有限公司主要财务数据分析表 192 图表：2011-2014年天津中环半导体股份有限公司利润构成与盈利能力分析表 193 图表：2011-2014年天津中环半导体股份有限公司经营能力分析表 193 图表：2011-2014年天津中环半导体股份有限公司发展能力分析表 193 图表：2011-2014年天津中环半导体股份有限公司资产与负债分析表 194 图表：东方电气峨嵋集团半导体材料有限公司组织结构 197 图表：2012年宁波康强电子股份有限公司主营构成数据分析表 207 图表：2013年宁波康强电子股份有限公司主营构成数据分析表 207 图表：2011-2014年宁波康强电子股份有限公司主要财务数据分析表 208 图表：2011-2014年宁波康强电子股份有限公司利润构成与盈利能力分析表 208 图表：2011-2014年宁波康强电子股份有限公司经营能力分析表 208 图表：2011-2014年宁波康强电子股份有限公司发展能力分析表 209 图表：2011-2014年宁波康强电子股份有限公司资产与负债分析表 209 图表：2012年与2013年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入构成数据分析表 214 图表：2012年与2013年上海新阳半导体材料股份有限公司营业成本构成数据分析表 215 图表：2011-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司主要财务数据分析表 215 图表：2011-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司利润构成与盈利能力分析表 215 图表：2011-2014年上海新阳半导体材料股份有限公司资产与负债分析表 215

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