2018年中国集成电路各产业环节的十大(强)公司排行榜(完整版)
来源:中国证券报 发布日期:2019-05-18 14:21
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中商情报网讯:5月17日,中国半导体行业协会发布了2018年中国集成电路各产业环节的十大(强)公司榜单,其中不乏上市公司或科创板受理企业。他们有的已经跻身世界巨头供应链,有的仍然在“备胎”道路上下求索。

集成电路设计

在设计领域,涉及上市公司层面的企业共有六家,分别是韦尔股份正在收购的豪威科技(第三)、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体(第五)、中兴通讯控股子公司中兴微电子(第六)、汇顶科技(第七)、士兰微(第八)、北京君正发起收购的北京矽成(第九)。北京矽成也是榜单的新面孔,截至预估基准日(2018年12月31日),北京矽成估值71.97亿元。

集成电路制造

制造榜单中,十家企业有五家是中外合资:三星中国(第一)、英特尔大连(第二)、SK海力士中国(第四)、台积电中国(第七)、和舰芯片(第八)。中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯分别位列第三、第五、第六、第九和第十。

集成电路封测

封测领域前三甲席位不变,依次是江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团。2018年的榜单中,新面孔有三星电子(苏州)半导体有限公司和全讯射频科技(无锡)有限公司,分列第六名、第七名。

半导体材料

材料领域,主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的康强电子排名第一,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务的深南电路排名第三,从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务的江丰电子从2017年排名第二下滑至2018年的第九名。

半导体设备

设备方面,生产等离子刻蚀设备的中微半导体排名从2017年的第三名上升到第一名,公司正在冲击科创板,已获上交所问询。北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司维持第二名,中电科电子装备集团有限公司则从2017年的第一名下滑至第三名。

半导体功率器件

功率器件榜单中,扬杰科技、华微电子、苏州固锝、捷捷微电这四家A股公司跻身前十强;A股IPO进程中的无锡新洁能排名第六;国家大基金持股的北京燕东微电子有限公司排名第十,较2017年下滑一个名次;乐山无线电股份有限公司为新面孔,排名第五。

半导体MEMS

半导体MEMS领域,歌尔声学和瑞声声学的名次较2017年未发生变化,分列第一、第二;苏州敏芯微电子技术有限公司从第五名跃居至第三名;华虹宏力半导体参股企业上海矽睿科技有限公司排名第七;已从新三板的摘牌的苏州纳芯微电子股份有限公司排名第九。

 

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